杏彩体育登录注册
杏彩体育登录
杏彩体育
banner
杏彩体育登录

杏彩体育:正帆科技:在铜陵电子材料生产基地即将生产的前驱体产品涉及硅基、金属基等四大品类

2024-11-22 04:57:15来源:杏彩体育登录 作者:杏彩体育登录注册

  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请全面介绍一下贵公司安徽铜陵产业园中的半导体前驱体项目。是否可用于HBM存储芯片?当前进度如何?下游市场主要厂商是哪些?谢谢

  正帆科技(688596.SH)12月25日在投资者互动平台表示,公司在铜陵电子材料生产基地即将生产的前驱体产品涉及硅基、金属基、High-K和Low-K四大品类,适用于逻辑和存储芯片,目前正处于客户导入阶段。

  如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。未经《每日经济新闻》报社授权,严禁转载或镜像,违者必究。

  特别提醒:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站,可联系我们要求撤下您的作品。

  中国人民大学被开除解聘的教授王某某,还会有退休金吗?律师解读:若涉犯罪,将影响晚年经济来源

  财经早参中方决定取消对美国卫讯公司的反制;上门让顾客删差评?霸王茶姬回应;微软技术故障造成全球损失或超10亿美元

  中央:推进水、能源、交通等领域价格改革 专家建议更好地统筹居民用能价格的民生性和能源的商品属性

  中央明确全面取消在就业地参保户籍限制 专家:有助于实现社会保险全覆盖,提高社保公平性和普惠性

  特朗普公布遭未遂刺杀后和拜登通话细节:躲过暗杀,拜登说“你真幸运”;美国特勤局承认重大失职,事发前多次收到可疑情况警告

杏彩体育登录
公司新闻
行业资讯